功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。
此外，鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：
Ø 符合 RoHs 要求；
Ø 更適應(yīng)于 SMT 工藝；
Ø 在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；
Ø 減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；　Ø 將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
Ø 取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。